1. Teknologi Pengacuan
Penekanan Kering: Sesuai untuk -bahagian berbentuk ringkas, kos rendah tetapi ketepatan terhad.
Pengacuan Suntikan: Boleh menghasilkan struktur kompleks, seperti gear seramik kecil, memerlukan sejumlah besar pengikat.
Tuangan: Digunakan untuk menghasilkan substrat seramik ultra-nipis (ketebalan<0.1mm).
2. Proses Pensinteran
Pensinteran Tekanan Atmosfera: Kecekapan ekonomi yang tinggi, tetapi ketumpatan yang lebih rendah.
Penekanan Isostatik Panas (HIP): Meningkatkan ketumpatan bahan melalui-persekitaran argon tekanan tinggi, mencapai prestasi yang hampir dengan nilai teori.
3. Teknologi Pemesinan Ketepatan
Pengisaran Berlian: Menggunakan roda berlian untuk pemesinan permukaan rata atau melengkung, dengan ketepatan sehingga ±1μm.
Pemesinan Laser: Laser femtosaat boleh mencapai penggerudian tahap-mikron, digunakan untuk-pembikinan lubang dalam papan litar seramik.
Pemesinan Ultrasonik: Menggunakan-getaran frekuensi tinggi untuk memecahkan bahan, sesuai untuk pemesinan seramik rapuh seperti zirkonia.
4. Rawatan Permukaan
Penggilapan Mekanikal Kimia (CMP): Digunakan untuk planarisasi skala nano permukaan substrat seramik semikonduktor.
Teknologi salutan: Mendepositkan salutan TiN pada permukaan alat untuk meningkatkan rintangan haus.